自马来西亚于7月1日起提高销售和服务税以来，半导体行业的经营成本已略有上升。
据马来西亚半导体行业协会会长Wong Siew Hai（王寿苔）称，马来西亚的芯片企业因等待美国方面就关税问题给出明确答复而暂时搁置了投资和扩张计划。Wong Siew Hai在接受采访时表示，这些企业希望在 8 月 1 日这一特朗普总统宣布的提高关税的截止日期之后，美国政府能继续对半导体产品免征关税。他说：“如果情况明朗，那么我认为投资将会继续。大家都在等待看这一切会如何发展。”
特朗普表示，他正在考虑对包括半导体在内的特定行业进一步征收关税。除非马来西亚与美国政府达成协议，否则马来西亚可能在8月1日被征收25%的关税，“与行业关税分开”。今年4月，马来西亚最初被征收24%的关税，之后美国宣布为期90天的暂停期，将对马来西亚商品的关税税率降至10%，以促进谈判。
美国是马来西亚第三大半导体出口市场。据MITI的数据，2024年马来西亚对美国的出口总额达到1986.5亿林吉特，创下历史新高，主要受电子与电器（E&E）产品、机械设备及零部件，以及橡胶制品的强劲需求推动。数据显示，美国每年有约两成半导体产品来自马来西亚，高于中国台湾、日本、韩国或新加坡进口的数额。
王寿苔表示，自马来西亚于7月1日起提高销售和服务税以来，该行业的经营成本已略有上升，部分公司受到的影响较大。虽然他无法量化具体影响，但他表示，这是企业必须承受的。“马来西亚公司必须通过人工智能、自动化、机器人技术加倍提高生产力，才能在全球具有竞争力。”
马来西亚半导体工业协会（MSIA）发布了《2025年第一季度马来西亚电子与电气、半导体行业季度脉搏调查报告》。报告显示，半导体行业对美国可能采取的“对等关税”行动表示担忧。高达65%的受访企业认为，美国政策与关税将在未来12个月内对马来西亚电子与电气行业产生负面影响；74%的企业指出，这些政策将阻碍投资，削弱马来西亚作为半导体产业枢纽的吸引力。几乎所有的调查企业表明，无法自行消化任何新增关税或类似措施带来的成本压力。
今年3月，有报道称芯片制造与封装大厂放缓了在马来西亚扩张的脚步。其中，中国台湾封测大厂日月光及其子公司硅品精密已决定暂缓在马来西亚的扩厂计划，转为“观望”。硅品已通知多家供应商，由于消费电子和汽车产业的需求低于预期，公司将暂缓在槟城的扩厂计划。英特尔原计划在马来西亚打造旗下最大先进封装厂，因电脑需求疲软和自身的财务问题，决定推迟建案及相关设备订单。知情人士透露，“厂房其实已完工，但英特尔决定暂缓装机”。
业内人士表示，如果美国实施对等关税，马来西亚半导体产业将面临短期出口成本上升的压力。不过由于马来西亚当前在全球半导体供应链中的关键地位，占美国芯片进口的20%，依赖美国市场的半导体企业完全撤离的可能性较低，外资可能更倾向于调整供应链布局而非彻底撤资。但同时，压力可能会进一步传导至产业侧，比如企业面临更高的成本等。
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